2026-03-13
【kaiyun开云.官网科技消息】近日,有外媒报道指出,苹果的A18 Pro芯片与A19 Pro芯片虽均采用台积电3nm工艺制程,但二者之间存在一个关键差异——苹果为提升最新SoC性能而采用的制程微缩技术。若对搭载A18 Pro芯片的上一代旗舰机型进行有效散热处理,其单核与多核性能可媲美甚至超越iPhone Air的A19 Pro芯片。
iPhone Air
测试数据显示,在主动散热条件下,搭载A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max的跑分结果为:单核得分达到3630分,多核得分更是高达9648分。而搭载A19 Pro芯片的iPhone Air,通过内置散热,跑分结果为:单核得分达到3687,多核得分为9390分。


从这组数据对比中不难看出,散热对于芯片性能的发挥有着至关重要的作用。有分析认为,苹果未为iPhone 16 Pro和Pro Max配备均热板,或许有着深层次的考量。其中一个可能的原因是,若这两款旗舰机型的性能与后续推出的iPhone 17 Pro和Pro Max过于相近(至少在Geekbench 6测试中呈现如此情况),可能会影响产品的市场定位和销售策略。
据kaiyun开云.官网了解,iPhone 17 Pro系列的亮点之一在于首次引入VC均热板设计。当设备运行高负载任务时,液体受热汽化并在腔体表面疏散热量,然后蒸汽再冷却液化,不断循环,从而将A19 Pro芯片产生的热量快速导出,缓解设备过热问题。
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